ヤマハ発動機は、新機能となるデュアルステージ、デュアルマスク方式の採用により、卓越した印刷速度と多彩な機能を両立したクリームハンダ印刷機、Ｄ×Ｄ印刷機「ＹＳＰ２０」を開発、４月１日より発売する。
近年、躍進的な成長を遂げている、スマートフォンやタブレット型端末に代表されるモバイル情報機器、自動車用制御機器などの電子・電気製品は、プリント基板に搭載する電子部品の小型・高密度化、高機能化を求めると同時に、大量生産に対応できる生産性向上も必達条件としている。このため、現在のＳＭＴ（表面実装技術）工程には新しい分野の製品や部品への対応に加え、ライントータルでの部品搭載能力・スピード向上や工場スペースの効率的な利用、フレキシブルなライン構築、省エネルギー化や環境負荷低減などが求められているという。
そのような中、ヤマハ発動機は、新機能となるデュアルステージ、デュアルマスク方式の採用により、卓越した印刷速度と多彩な機能を両立したクリームハンダ印刷機、Ｄ×Ｄ印刷機「ＹＳＰ２０」を開発、４月１日より発売する。同製品は市場の要求に応え、従来より提唱する”モジュールコンセプト”をさらに進化。「ＳＭＴイノベーション?新しい価値の創造?」をテーマに、高い付加価値を提供できる革新的なＳＭＴ関連機器の開発を実施している。
具体的な特長としては、独自の３Ｓヘッド装備のハイエンドクリームハンダ印刷機「ＹＳＰ」の印刷品質と機能を継承しながら、新機構となるデュアルステージ、デュアルマスク方式を採用。従来比２倍以上の高速性を発揮するほか、無停止段取り機能、順次印刷機能など、ユニークで多彩な機能を新たに実現している。また、Ｌ５１０ｍｍ×Ｗ４６０ｍｍの大型基板への対応を前提にした設計により、集合シートや液晶基板、産業用基板など対象範囲を拡大。 前後ステージとも、Ｌサイズマスク枠４種類に即時変更可能な対応力を確保した。さらに基板搬入セクションにバッファ機能とトラバース機能を持たせながらも、マシンレイアウトの最適化によりプラットフォームの高いスペース効率を実現。年々進化するＳＭＴ工程のトレンドに応える生産設備となっている。
なお、同製品は１月１８日から２０日まで東京ビッグサイトで開催されたエレクトロニクス製造・実装技術関連の展示会「第４１回インターネプコン・ジャパン」に出展した。
