ロームが小型素子の開発・高精度パッケージ加工技術の導入などにより０．８ｍｍ×０．６ｍｍ、高さ０．３６ｍｍと世界最小サイズのトランジスタパッケージ「ＶＭＬ０８０６」を開発。画像は同製品とシャープペンシルの芯（０．５ｍｍ）を比較している。
スマートフォンをはじめとする携帯機器で進むセットの小型化や高機能化。それに伴い、搭載する電子部品に対してもより一層の小型化、薄型化が求められている。しかし、従来のトランジスタパッケージでは、搭載素子の小型化やボンディングの安定性、パッケージの加工精度などのほか、実装面での技術的な課題などもあり１００６サイズ（１．０ｍｍ×０．６ｍｍ、高さ０．３７ｍｍ）が限界とされていた。
こうした中、ローム が、トランジスタパッケージ「ＶＭＬ０８０６」を開発したと発表。新製品は、小型素子の開発・高精度パッケージ加工技術の導入などによって、０．８ｍｍ×０．６ｍｍ、高さ０．３６ｍｍと世界最小サイズを実現しているという。さらに、実装性が最も高まるように外形寸法および外部端子寸法を最適化することで量産化も実現。７月から月産６０００個の量産をしており、今後、需要の拡大に合わせて生産体制をさらに増強していく予定だという。
新パッケージは、まず小信号ＭＯＳＦＥＴへ展開。基本性能を維持したまま、従来の小信号トランジスタの最小サイズ１２１２パッケージ(１．２ｍｍ×１．２ｍｍ、高さ０．５０ｍｍ)に比べ、実装面積を６７％低減し、２８％の低背化を実現している。今後、バイポーラトランジスタやデジタルトランジスタなど幅広い回路用途に展開する予定だという。またＭＯＳＦＥＴにおいては、世界最小サイズでありながら、２６Ωという低オン抵抗を実現している。
村田製作所も、従来の０４０２サイズ（０．４×０．２ｍｍ）より体積比約７５％ダウンを実現した、世界最小０２０１サイズ（０．２５×０．１２５ｍｍ）の積層セラミックコンデンサを開発したと発表するなど、スマートフォンを始めとするモバイル機器に向けた電子部品の小型化・低消費電力化競争が再燃している。今後も、限界とされていたサイズをさらに下回る開発が今後も実現し、モバイル機器の小型化・調駆動時間化が進むことを期待したい。
