村田製作所はこの度、HiQタイプ積層セラミックコンデンサとしては世界初、世界最小となる0402サイズ(0.4×0.2mm)のGJM02シリーズを商品化した。
HiQタイプ積層セラミックコンデンサとは、モバイル機器のパワーアンプなどの高周波モジュールアプリケーションに用いられるもので、一般積層セラミックコンデンサに比べ、VHF、UHF、マイクロ波の周波数帯で高いQ値を有し、またHiQ及び低ESR(等価直列抵抗)特性により、低消費電力化を実現するハイクオリティな積層セラミックコンデンサである。従来品としては0603サイズ(0.6×0.3mm)が最小サイズであったが、同社が今回商品化した0402サイズのHiQタイプ積層セラミックコンデンサは、世界初、世界最小サイズとなる。
また、実装面においても、新包装形態W4P1テーピングを導入。これにより、従来の紙テーピングで問題となっていた、実装工程のクリーン化、静電気による不具合の防止、 包装材廃棄物の削減、部品輸送および保管コストの低減を実現しており、工程歩留まり向上などに貢献する。
高機能化を背景に部品の搭載数が増加している携帯電話やスマートフォン、タブレットPCなどの小型モバイル機器において、部品の実装面積の小型化、軽量化は大きな課題となっている。今回、村田製作所が商品化したGJM02シリーズは、世界初の極小サイズということで、開発メーカー各社からの注目を集めそうだ。