東芝と、フラッシュメモリーカード分野のトップメーカーであるサンディスクコーポレーション(以下:サンディスク)は12日、東芝の四日市工場(三重県四日市市)で「NAND型フラッシュメモリ」の新製造棟(第五製造棟)の竣工式を行った。第五製造棟はすでに今月から量産を開始しており、8月からは出荷も開始する予定だ。
「NAND型フラッシュメモリ」の需要は、スマートフォンやSSD、タブレットPCなどの需要増とともに拡大している。今回竣工した第五製造棟は、東芝が昨年7月から建屋建設を進め、両社が生産設備の導入を進めてきた。微細加工技術として24nm(ナノメートル:10億分の1メートル)プロセスを採用しているが、今後順次、19nmなどの最先端プロセスに移行する予定だ。また、既存の第三棟、第四棟と新棟を結ぶ棟間搬送システムを導入することによって効率的な生産体制を構築。LED照明や省エネ製造設備の導入などにより、CO2の排出量を12%削減(第4製造棟比)。さらに、今後もポストNANDなどを導入して競争力を強化していく予定で、引き続き市場におけるリーダシップの維持を図る。