大日本印刷が、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを世界で初めて開発したと発表。１０から３０％の小型化と電気特性の向上を実現しており、薄型化・小型化が求められるスマートフォン向けに６月より本格販売を開始する。
スマートフォンの高機能化にともない電力使用量が増加し、十分な電池のスペースを確保する必要があるため、搭載する電子部品の更なる薄型化・小型化へのニーズが高い状況にある。大日本印刷はこれまで、携帯端末などの各種モジュール向けに６から８層からなる部品内蔵プリント基板を提供していたが、今回、１２～１４層と多層化。スマートフォンのマザーボードには一般的に５００から６００個の電子部品が搭載されるが、その半数の受動部品が内蔵できるため、マザーボードの表面積を従来よりも１０から３０％小さくすることが可能になったという。また、部品を内蔵することで、マザーボード表面の能動部品（ＩＣチップなど）との接続距離も短くなるため、電気特性が安定して信頼性も向上している。
今回の新製品は、昨年１０月から先行して特定ユーザーに製品を提供していたもの。京セラのスマートフォン「ＤＩＧＮＯ ＩＳＷ１１Ｋ」（２０１１年１０月発売）のマザーボードとして本製品が採用されており、おサイフケータイＲ、ワンセグ、赤外線通信などの機能を搭載した「オールインワン」タイプでありながら、約８．７ｍｍの薄さを実現している。
業界に先がけて２００６年に受動部品を内蔵したプリント基板の量産を開始し、２００８年には、受動部品に加えて能動部品も内蔵可能なプリント基板の量産を開始した大日本印刷。また、薄型化の取り組みも進めており、２０１１年には世界最薄の０．２８ｍｍ厚（７層）を実現している。スマートフォン用マザーボードを含む部品内蔵プリント基板事業全体で、２０１３年度に４０億円の売上を見込んでいるというが、今回の新製品を、スマートフォン関連市場の好調な波にうまく乗せることが出来るであろうか。注目が集まるところであろう。
