次世代、SiCパワー半導体、自動車電装化に伴い大きく成長。2030年には4倍の市場へ

2021年06月15日 06:56

次世代、SiCパワー半導体、自動車電装化に伴い大きく成長。2030年には4倍の市場へ

富士経済が次世代パワー半導体・シリコンパワー半導体の世界市場調査。シリコンパワー半導体は2030年には3.8兆円、20年比38.0%増

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