アジア最大級の電子部品の展示会「ＴＥＣＨＮＯ-ＦＲＯＮＴＩＥＲ２０１２」には、エレクトロニクス・メカトロニクスに関する要素技術の１０分野から国内外４５９社が出展し、約３万人近い来場者を集めた。
アジア最大級の電子部品の展示会「ＴＥＣＨＮＯ-ＦＲＯＮＴＩＥＲ（テクノフロンティア）２０１２」が、７月１１から１３日までの３日間、東京ビッグサイトで開催された。今回は、「モータ」「電源」などエレクトロニクス・メカトロニクスに関する要素技術の１０分野を集め、４５９社（日本国内から３８７社、海外７カ国・地域から７２社）が出展。近未来の社会を作る先端技術が集結するイベントとあって、３日間で約３万人近い来場者を集めた。
期間中、とりわけ注目度が高かったのが、次世代の充電システムといわれているワイヤレス給電技術だ。最近では、スマートフォンなどをケーブルに接触せずに充電できる非接触給電の実用化が進んでおり、その最新技術に人々の関心は高いようだ。例えば東芝は、同社が開発したスマートフォンなどの携帯型電子機器にワイヤレス給電するためのシステムＬＳＩを出品。ワイヤレス給電システムの開発を共同で進めてきた韓国のＨａｎｒｉｍ Ｐｏｓｔｅｃｈ ＬＬＣ製の給電パッドや受電ジャケットと共に紹介されていた。
また、スマートフォンやタブレット端末に使用される電子部品の分野において既に高い評価を得ている東光は、「メタルアロイパワーインダクタ（高性能コイル）」と呼ばれる表面実装用の小型チップ・パワーインダクタ製品を出品。従来品と比べ、直流抵抗を約２０％も改善したシリーズや、高周波対応を実現したタイプ、Ｌ字電極を採用したタイプなどラインアップを充実させ、さらに他社との差別化を図っていた。
産業機器や太陽電池、電気自動車、鉄道といったパワーエレクトロニクスの分野に関しては、世界で初めてフルＳｉＣパワーデバイス・モジュールの量産に成功したロームが、太陽光発電システムや電源などでの利用されるＳｉＣ製のショットキー・バリア・ダイオード（ＳＢＤ）や、ＳｉＣ製ＭＯＳＦＥＴなど最新の製品を出品。低損失かつ高信頼性を実現したことで、さまざまな機器への応用が期待でき、さらなる低消費電力化・小型化が可能となる。１１日に行われたランチセッションで最新ＳｉＣデバイスについて発表した同社のＳｉＣパワーデバイス製造部副部長である伊野和英氏は、「ＳｉＣデバイスは、既にあらゆる製品に利用が広がっており、特別なものではなくなってきている」とし、同社が今後計画しているＳｉＣ関連製品を紹介したうえで、さらに高性能化・小型化を実現することで今後さらに適用範囲が拡大していくと自信を伺わせた。
他にも、最先端のロボット技術のデモンストレーションなどが行われ、産業分野からサービス分野、さらには災害時の活動など、進化するロボットの広がる可能性にも人々の関心は高いようであった。今回の展示会で集結したＢｔｏＢの先端技術が、次世代のスマートな社会への移行に拍車をかけ、混迷する日本経済にも刺激を与えてくれることを期待している。
