ロームが、サーバーやノートＰＣ・タブレットＰＣ等で使用される低耐圧ＤＣ／ＤＣコンバータ向けパワーＭＯＳＦＥＴを開発したと発表している。
省エネルギー化の鍵を握るとして注目を浴びるパワー半導体。矢野経済研究所の調査によると、２０１１年のパワー半導体市場は１５６．７億円であったのが２０１７年には２６１．２億円にまで伸長すると予測されている。近年はＩＧＢＴモジュールの割合が増加しているものの、依然４５．２％もの割合を占めているのが、ＭＯＳＦＥＴである。近時も様々な用途に向けたＭＯＳＦＥＴが各半導体メーカーから製品化されており、市場が活気づいている。
４月にはＩＲジャパンが、非常に低いオン抵抗（内部抵抗）が特徴のＴＳＯＰ－６パッケージ採用を採用したＨＥＸＦＥＴパワーＭＯＳＦＥＴシリーズ４品種を発売。ルネサスエレクトロニクスも、スマートフォンなどの携帯機器等向けパワー半導体として、２ｍｍ×２ｍｍの超小型パッケージ採用セミパワーＭＯＳＦＥＴ、２０Ｖ耐圧（ＶＤＳＳ）の「μＰＡ２６００」と３０Ｖ耐圧の「μＰＡ２６０１」を製品化し、２０１２年４月よりサンプル出荷を開始している。
こうした中、６月４日にはロームが、サーバーやノートＰＣ・タブレットＰＣ等で使用される低耐圧ＤＣ／ＤＣコンバータ向けパワーＭＯＳＦＥＴを開発したと発表。耐圧３０Ｖで計１６製品をラインアップしている新シリーズは、ローム独自の高効率特性により、各種機器のＤＣ／ＤＣ電源回路における低消費電力化に貢献するもの。微細化のほか、ローム独自の低容量構造と新構造となる「トレンチ型フィールドプレート構造」の採用により、低ゲート容量と低オン抵抗の両立を実現。ＤＣ／ＤＣコンバータ向けパワーＭＯＳＦＥＴの性能指数として用いられる「ＦＯＭ」を従来品に比べ５０％低減し、業界トップクラスの高効率性を実現しているとのこと。さらに、同期整流回路での性能を確保するため、Ｒｇ（ゲート抵抗）、ＵＩＳ（Ｌ負荷アバランシェ耐量）については１００％試験を実施しており、品質面でも高い信頼性を誇っているという。
パワーＭＯＳＦＥＴは、同期整流方式降圧型ＤＣ／ＤＣコンバータなど各種電源回路に搭載されており、電源の電力変換効率アップに直結する重要な役割を担っている。低損失で高効率のパワーＭＯＳＦＥＴを実現するためには、オン抵抗及びゲート容量の低減が重要となるものの、これらはトレードオフの関係のため、両立が非常に困難だという。日本企業には、こうした困難を世界に先駆けて解消していく技術力がある。他の分野では他国の企業に後背を期している日本企業であるが、伸長が確実視されるパワー半導体市場ではイニシアティブを握っていけることを期待したい。
