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半導体に集積密度が2年ごとに2倍になるというムーアの法則に沿って、50年前からチップの小型化、高性能化が進んできたが近年ではこれが鈍化してきていることがわかっている。一方で、AIの性能向上を加速させるうえで、かつてないほどチップの処理能力が重要なものになっており、技術的なブレークスルーが求められてきた。
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