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電装化が加速する自動車市場。車載3万点の部品に求められる「機能安全」とは？

2019年11月24日 09:47

ロームが開発した、最新の半導体ヒューズ「BV2Hx045EFU-C」。業界で初めて単独でシステム保護に成功。電装化が進む自動車の高信頼のシステム構築に貢献

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