凸版印刷は、米国ＩＢＭ社と最先端フォトマスク開発の新たな共同開発契約を締結した。共同開発は６月中に、バーモント州エセックス・ジャンクションのＩＢＭ社・バーリントン・フォトマスク工場でスタートする。
共同開発では３２ｎｍ対応フォトマスクの製造については凸版印刷が朝霞工場で開発を進めてきた３２ｎｍ対応フォトマスクの製造プロセスが統合される。また、２２ｎｍ世代の半導体製造については、業界においてＥＵＶリソグラフィ（超紫外線露光技術）やナノインプリントなど、複数の新技術の導入が検討されているが、多くの技術的課題が残っている。
凸版印刷・足立直樹社長は「世界最先端の半導体プロセス企業であるＩＢＭとの共同開発範囲を新たに次世代２２ｎｍにまで拡大できることは、大きな喜び。この３年間の共同作業を通じて、高度な技術開発力と強力な連携が育まれた。私たちはＩＢＭと凸版印刷が先端フォトマスク技術開発の最前線に立ち、世界の半導体産業における技術革新に貢献できるようになると確信しています。凸版印刷は、日本、米国、欧州、アジア各国で高品質な製品をタイムリーに提供できる世界唯一のフォトマスクメーカーです。この共同開発を通じて、２２ｎｍにおいても世界トップのフォトマスクメーカーを目指します」と話している。
