５月の新車販売台数が前年比１５８．７％と好調な自動車業界。同時に、自動車の電動化も急速に進んでおり、半導体メーカーによる車載用製品の開発も活発化している。
ＩＲジャパンは、電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド車（ＨＶ）の回路基板に搭載したＤＣ－ＤＣコンバータ、モーター駆動、バッテリ充電などの高速スイッチング用途に広く利用出来る製品として、耐圧６００Ｖの車載用ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ）のプラットフォームＣＯＯＬｉＲＩＧＢＴのデバイス３品種を５月２２日に発売。新しい第１世代のＣＯＯＬｉＲＩＧＢＴデバイスは、大電流レベルでより高い効率を提供すると同時に、ＭＯＳＦＥＴと同等の高速のスイッチング速度で動作する、低コストの優れたソリューションを提供する。
またＴＤＫは、車載向け電源回路用のＴＤＫ ＳＭＤパワーインダクタＣＬＦ７０４５－Ｄシリーズを開発し、２０１２年５月より量産を開始すると発表。この製品は、最も使用条件が厳しいエンジンルーム内の過酷な環境にも耐える－４０から＋１５０℃までの広い温度範囲に対応する高信頼性を備えている他、巻線や継線の部分には半自動工法を取り入れ、はんだレス構造を実現。エンジン制御モジュール（ＥＣＭ）のみならず、ＡＢＳやエアバッグ、ヘッドランプなどにも使用可能だという。
さらにリニアテクノロジーは、６５Ｖ入力が可能で、３ｍｍ×５ｍｍＤＦＮまたは熱特性が改善された１６ピンＭＳＯＰパッケージに収められた、最大５００ｍＡの連続出力電流を供給する同期整流式降圧コンバータ「ＬＴＣ３６３０」の販売開始を発表。内蔵の同期整流器によって９０％の高効率を達成し、Ｂｕｒｓｔ Ｍｏｄｅ動作によって無負荷時の消費電流をわずか１２μＡに抑え、バッテリ動作時間を最大限に延ばしているという。入力電圧範囲は４Ｖから６５Ｖで、車載用だけなく、産業用、医療、航空などの幅広いアプリケーションに適している。
その他、ゼットエムピーと日本マイクロソフトが、自動車の車載センサー情報の収集、解析、制御のための次世代技術やサービスの研究開発環境を提供すると発表するなど、新製品が開発される為の環境も多様化し、広がっている。
矢野経済研究所によると２０１１年の車載用半導体世界市場は、東日本大震災とタイ洪水の影響によりマイナス成長が懸念されたものの、前年比９．９％増と好調を維持。車載用マイコン市場は前年比１．２％増と微増であったが、車載用半導体センサは前年比１１．９％増、車載用パワー半導体については前年比２８．０％。今後も堅調に推移し、２０１５年に２９５億米ドル、２０２０年には４０３億米ドルに拡大し、２０１１年から２０２０年までの年平均成長率は７．８％と予測されている。日本の半導体企業は、どこまでこの波に乗って成長を遂げられるのであろうか。
