今回のニュースのポイント
半導体製造装置大手のディスコは2026年10月22日、2027年3月期中間連結決算を発表しました。生成AI向けのデータセンター投資拡大に伴い、先端ロジックやHBM向け半導体製造装置・ツールの需要が高水準で推移し、売上高は前年同期比32.1％増の2,570億58百万円、営業利益は47.9％増の1,166億39百万円と大幅な増収増益を達成しました。あわせて未開示だった4〜12月期累計業績予想（営業利益1,747億円）を初公表し、中間配当を従来予想から15円増額の1株186円としました。
本文
株式会社ディスコは2026年10月22日、2027年3月期中間連結決算（2026年4月1日〜9月30日）を発表しました。売上高は前年同期比32.1％増の2,570億58百万円、営業利益は同47.9％増の1,166億39百万円となりました。
経常利益は前年同期比44.0％増の1,144億37百万円、親会社株主に帰属する中間純利益は同43.7％増の803億66百万円に達しました。売上高の増加率32.1％を営業利益の増加率47.9％が上回り、中間期の営業利益率は45.4％となりました。
大幅な増収増益を後押ししたのは、世界的な生成AI需要の拡大に伴うデータセンター向け投資の継続です。先端ロジック半導体やHBM（高帯域幅メモリ）など、高性能半導体向けの需要が高水準で推移したことで、同社が得意とする精密加工装置では高付加価値製品を中心に好調な出荷が続きました。また、顧客の設備稼働率に連動する消耗品（精密加工ツール）の出荷も高水準を維持し、4〜9月期の出荷額は前年同期比37.2％増の2,845億84百万円となりました。会社側によると、機械装置の検収進捗に伴う売上増加に加え、為替の影響や高付加価値製品の増加による売上総利益率の上昇が、人件費や研究開発費などの販売管理費の増加を十分に吸収したと説明しています。
同日、同社はこれまで未開示であった2027年3月期第3四半期累計（2026年4月1日〜12月31日）の連結業績予想を初めて公表しました。売上高は前年同期比28.2％増の3,895億円、営業利益は同38.4％増の1,747億円、経常利益は同37.1％増の1,734億円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同31.6％増の1,219億円を見込んでいます。同期間の出荷額予想は4,342億円としています。半導体・電子部品業界では顧客の投資意欲が短期間で激しく変動するため、同社は業績予想の開示方法について原則「1四半期先まで」とする方針を採っており、今回の開示も4〜12月期の累計予想となります。なお、10〜12月期の想定為替レートは1ドル＝151円に設定されています。
業績の拡大を受け、同社は同日開催の取締役会において、2026年9月30日を基準日とする中間配当を1株当たり186円とすることを決定しました。7月23日時点の従来予想（171円）から15円の増額となり、前年同期実績（129円）に対しては57円の増配となります。配当総額は201億82百万円で、効力発生日は2026年12月1日です。同社は「連結半期純利益の25％」を基本とする業績連動型の配当政策を採用しており、今回の中間配当も同方針に基づいて決定しました。期末配当予想については現時点で未定となっています。
生成AI関連の投資が牽引する形で高い収益性を維持した中間決算となりました。短期間での需要変動が特徴的な半導体市場において、今後も高性能半導体向け高付加価値製品の出荷および機器の検収進捗が順調に推移するかが引き続き注目されます。（編集担当：エコノミックニュース編集部／Editorial Desk: Economic News Japan）
