三洋半導体は、業界最薄となる０・３５ｍｍから０・５ｍｍの超薄型ＥＥＰＲＯＭ製品を開発し、サンプル出荷を始めた。
ＥＥＰＲＯＭ製品は（１）同社最小であったＥＥＰＲＯＭ（ＷＬＰ８:１・０６×２・０１ｍｍ、高さ０・５８ｍｍ）と比較しても、高さで４０％、面積で約３０％の削減を実現した。業界最薄レベルのＷＬＰを含む超小型パッケージ。携帯機器向け小型モジュールに最適。また、（２）ＥＥＰＲＯＭとして一般的なＩ２Ｃバス対応製品とＳＰＩバス対応製品がある。（３）Ｉ２Ｃバス対応製品では、１・８Ｖ～５・５Ｖ全領域で４００ＫＨｚ動作が可能。家電製品、携帯機器、各種モジュール製品など、幅広い分野に対応ができる。
今回発売されたＥＥＰＲＯＭ製品は、ＬＥ２４Ｌ０４３ＣＢなど４種類、月産１００万個を目指す。サンプル価格は１個５０円。
同社は「携帯機器向けモジュール製品などのアプリケーションにおいて、従来では搭載できなかったスペースにＥＥＰＲＯＭを搭載することが可能となり、基板やフレキシブル基板のスペースの消費を最小限にとどめ、機器の外形サイズの小型化に貢献できる。また今後は、薄型のメリットを生かし、需要の拡大が見込まれる電子マネーや認証システムのＩＣカード分野への参入も図って行きます」と話している。
