半導体製造と工業用ガス供給設備のイメージ。米エネルギー省は、半導体製造などに使われるヘリウムを重要材料リストに追加し、精製能力不足や許認可の長期化を供給上の課題として挙げた。（画像はイメージ）
今回のニュースのポイント
米エネルギー省（DOE）は10月23日、ヘリウムを重要材料リスト（Critical Material List）に追加したと発表しました。半導体製造で不可欠な素材である一方、世界的な需要の伸びが生産を上回っています。米国には豊富な資源があるものの、国内の精製能力不足や許認可の長期化が供給拡大の課題です。量子コンピューターなどにも使われます。今回の指定は政策上の位置付けを明確にするもので、新規投資や増産が決定したわけではありません。
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米エネルギー省（DOE）は2026年10月23日、半導体製造をはじめとする先端産業やエネルギー技術に不可欠な元素であるヘリウムを、政府の「重要材料リスト（Critical Material List）」に追加指定したと発表しました。DOE長官のクリス・ライト氏が決定した本措置は、ハイテク産業の基盤を支える重要素材の供給網リスクに対応し、米国内における製造業の基盤強化およびサプライチェーンの安全性確保を図る政策的な位置付けを明確にしたものです。
今回の指定は、2020年エネルギー法に基づく制度的枠組みに沿って行われました。同法における重要材料とは、エネルギー関連技術などの重要機能において不可欠な役割を果たし、かつ供給網が断絶・混乱するリスクが高い素材を指します。なお、今回のリスト追加はDOE管轄下の重要材料制度に基づくものであり、米地質調査所（USGS）が管理する「重要鉱物（Critical Minerals）」の指定とは制度上区別される政策措置となっています。
DOEは、ヘリウムが持つ独特の物理的・化学的特性から、先端半導体製造の多くの重要用途において他の物質による代替が極めて困難であると説明しています。DOEは、こうした代替の難しさを踏まえ、先端半導体の製造工程を支える重要素材としてヘリウムを位置付けています。先端半導体の安定的な生産体制を維持・拡大していくうえで、ヘリウムの確実な調達網の確立が素材政策上の大きな焦点として浮上しています。
供給面を巡る課題として、DOEは世界のヘリウム需要の伸びが生産能力の拡大速度を上回るペースで急増している現状を指摘しています。米国はヘリウムを含有する天然ガス資源を豊富に有しているものの、抽出・精製を行う専用設備の能力不足や、新規開発に伴う許認可手続きの長期化が、タイムリーな供給量の拡大を阻む物理的・制度的な制約要因となっています。地下資源の存在と、産業利用が可能な形での安定供給能力との間には課題が存在します。
こうした半導体向けヘリウムの供給リスクは、先端技術全体の発展スピードにも影響を及ぼします。DOEの指定通知によれば、先端半導体製造の拡大は、人工知能（AI）分野の急速な進展やデータセンターなど高度なAIインフラ整備を支えるサプライチェーンの根幹に関わっています。半導体チップの製造段階に不可欠な素材の供給制約を解消することが、次世代インフラを支える産業政策の一環として位置付けられています。
ヘリウムの用途は半導体分野にとどまらず、幅広い先端技術領域に及んでいます。公式通知では、天然ガスパイプラインや関連設備の漏えい検査をはじめ、量子コンピューターの開発、さらには医療機器や科学研究分野における冷却用途などが挙げられています。こうした幅広い用途の中には代替が難しいものもあり、供給リスクは半導体以外の産業や先端技術にも関わる問題として位置付けられています。
今回の重要材料への指定は、米政府がヘリウムの供給不確実性を国家的な優先課題として正式に認定したことを意味します。ただし、今回の発表は制度上の指定を行うものであり、新たな政府補助金の交付、民間精製プラントへの直接的な投資額、具体的な増産目標などが同時に確定したわけではありません。重要材料指定という枠組みを踏まえ、実際の供給能力増強に向けた具体的な政策支援や企業投資が今後どのように進むかが実務上の焦点となります。（編集担当：エコノミックニュース編集部／Editorial Desk: Economic News Japan）
