政治・経済・テクノロジーなどの知りたい情報をお届け
2014年08月30日 20:07
半導体のロームは、世界初のフルSiCパワーモジュールの量産体制を確立した。従来のシリコン製IGBTモジュールと比較し、スイッチング損失を80％以上の低減を実現する。
この写真の記事へ
車のIT化に勝機 ソニーの新たな成長の柱は「車の目」
電子部品メーカー「京都4社」に4～6月期の大幅増益が続出した理由
大学・研究機関の特許資産規模トップ3は産総研、JST、東北大
センサ市場拡大の一助となるか？新ビジネスが始動
ルネサスの4～6月期、6年ぶりに黒字
【コラム】衆院予算委員長に立憲、国会改革へ更に前進を
電機大手3社の4-12月期決算
【コラム】2023年1月~6月（23年上半期）車名別新車販売を見ると…アルファード＆ヴェルファイアの今後は？
Copyright（C）2012 Economic News 無断転載を禁じます。
