世界の半導体企業がデータを提供して算出されている世界半導体出荷統計（WSTS）によると、2016年の世界の半導体市場は、世界の各地域市場、主要な電子機器において力強さに欠けたことから、3349億5300万米ドル、前年比0.1％減にとどまると見込まれる。
製品別の動きをみると、自動車や携帯通信機器向けにセンサを含むディスクリートは前年比前年比+4.2%増の193億9900万米ドルとなった。特にセンサは同22.6％増の108億1000万米ドルと大幅に成長した。
一方、ICは同0.7％減の2726億8500万米ドルと微減にとどまった。ICのうちアナログは同4.8％増の473億7900万米ドルと堅調に推移した。また、マイクロプロセサ、マイコンなどのMOSマイクロも同2.3％増の627億1900万米ドルに達するものと見込まれている。
MOSメモリは同3.8％減の743億100万米ドルとなった。MOSメモリは2015年も同2.6％減で、2年連続で前年割れとなった。2015年後半からはPC需要が停滞、供給過剰状態となったことから、価格が急落、2016年も価格は弱含みで推移した。年後半から回復したものの前年比微減にとどまった。年後半には大容量の3D構造のNAND型フラッシュメモリも投入されている。
地域別市場では、ドルベースでの前年比成長率は日本が3.2％増（321億500万米ドル）と最も高くなるものと見込まれる。しかし、これは年前半までの円高が影響したもので、円ベースでは同8.9％減（3兆4318億円）となっている。アジア太平洋地域も同2.5％増の2060億2300万米ドルにまで拡大している。
一方、米国市場、欧州市場はそれぞれ同6.5％減の642億3700万米ドル、同4.9％減の325億8600万米ドルにとどまるものと予想される。
半導体メーカー別の予想売上高ランキング（IC Insight調査）は、米Intel（2016年売上高見通し：563億1300万米ドル）、韓国Samsung Electronics（同：435億3500万米ドル）、台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）（同：293億2400万米ドル）がトップ3となっている。IntelはMPU、Samsungはメモリ（DRAM、フラッシュメモリ）、TSMCはファンドリのトップメーカーである。4位、5位にはスマートフォンなどの通信機器向けICで実績のある米Qualcomm（同154億3600万米ドル）、Broadcom（同：153億3200万米ドル）が入っている。
第6位、第7位には、韓国SK Hynix、米Micron Technologyのメモリメーカーが入っている。NAND型フラッシュメモリで安定した実績を残している東芝＜6502＞が第7位で、日本メーカーとして唯一トップ10に食い込んでいる。第6位には米Texas Instruments（TI）、第10位にはオランダNXP（旧名：NXP Semiconductor）が入っている。
東芝以外の日本メーカーでは、ソニー＜6758＞が第15位（同：64億6600万米ドル）、ルネサス エレクトロニクス＜6723＞が第17位（同：57億5100万米ドル）となっている。
2016年は前年に引き続き、大手半導体メーカーを主役とする大型の買収・合併（M＆A）が行われた。自動車用半導体、アナログ／パワー関連がこれらの動きの核となっている。
M＆Aの動きのなかでも注目されるのがNXP/NXP Semiconductorを巡る動きである。NXPは2015年12月に米Freescale Semicondutorの買収を完了、売上高も100億米ドルを突破、自動車用半導体のトップメーカーとなった。ところが2016年にはQualcommにより、総額470億米ドルで買収されることになった。買収後の売上規模は約250億米ドルに達し、TSMCに迫るものとなる。(編集担当：慶尾六郎)
