ハイエンドEVでSiC-パワーモジュール搭載が本格化。

2021年12月09日 06:35

ハイエンドEVでSiC-パワーモジュール搭載が本格化。

矢野経済研究所が「車載用パワーモジュールの世界市場に関する調査」。

この写真の記事へ

【関連記事】

EV化でマルチ・曲面ディスプレイなど新仕様の搭載が加速。

小型電子機器も無線充電の時代へ！　1円玉サイズに込められた、日本のスゴイ技術

10年で半導体売上高を3倍に。日本政府が掲げる、日の丸半導体の強み

トピックス

週末コラム、話題のニュースを斬る！

政治の動き

国会議事堂9

「原発は本当に安いのか」 事故から15年で変わった“コスト感覚”

株式市場

EN-d_300

日経平均6万3000円台へ 市場は何を織り込み始めたのか

経済動向

フィジカルAI

生成AIの次は工場へ　ものづくり白書が描く“フィジカルAI国家”



アクセスランキング

決済は“企業OS”になるのか　日立×Stripe提携が示す金融インフラ再編
“捨てない工場”へ　日産が進める“循環型ものづくり”の現在地
AI時代は“電力との戦い”へ　東芝が狙う次世代パワー半導体
車は“巨大電子機器”になるのか　ロームが挑む48V時代
EVだけじゃない　日本企業が進める“見えない脱炭素競争”
なぜ企業は“無償提供”を増やすのか　AI・SDV時代の“先に使わせる競争”
AIは“部下”になるのか OpenAI評価で進む「開発現場のOS化」
「原発は本当に安いのか」 事故から15年で変わった“コスト感覚”
JCM300件突破 日本がアジアで進める“脱炭素インフラ外交”の正体
「静かな人手不足」が始まった “募集しても来ない社会”の現在地と人口制約