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2026年10月15日 08:00
展示会場に掲げられた富士フイルムのロゴ。同社は米アリゾナ州メサの半導体材料製造拠点に約1,800万米ドル(約30億円)を投じ、銅配線用CMPスラリーの生産設備を増強します(画像は資料写真)
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