政治・経済・テクノロジーなどの知りたい情報をお届け
2019年08月04日 11:15
ロームは独自工法を用いて、業界で初めてパッケージ側面の電極部分の高さ130μmを保証する超小型下面電極MOSFETの開発に成功。外観検査を容易にし、信頼性の向上に貢献する。
この写真の記事へ
フォードとVWが協働で自動運転開発企業「Argo AI」に出資、AIDと統合
トヨタとデンソー、合弁で半導体の先行開発研究を行なう新会社設立
日本版MaaS推進、新たに5社MONETに参加、「MaaS推進ジャパン連合」発進
【コラム】米軍の他国出撃に在日基地からは不可の規制を
【コラム】国内主要自動車メーカー、2025年3月期決算 各社概ね良好な収益構造だが、日産のみ大幅赤字を記録
(コラム】深刻化する「香害」原因成分使用根絶へ究明必要
Copyright(C)2012 Economic News 無断転載を禁じます。