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ADAS進化の裏で求められる部品の小型化。難題を超えた小型MOSFETが登場

2019年08月04日 11:15

ロームは独自工法を用いて、業界で初めてパッケージ側面の電極部分の高さ130μmを保証する超小型下面電極MOSFETの開発に成功。外観検査を容易にし、信頼性の向上に貢献する。

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