半導体製造の「原版」が6インチから12インチへ TSMC・ASML、2033年の先端生産投入へ業界転換

2026年09月08日 16:10

半導体製造の「原版」が6インチから12インチへ TSMC・ASML、2033年の先端生産投入へ業界転換

先端半導体の製造工程。TSMCとASMLは、High NA EUV向けフォトマスクを現行の6インチから12インチへ移行する業界横断イニシアチブを立ち上げた(画像はイメージ)

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