日米両国の国旗を組み合わせたイメージ。米半導体大手GlobalFoundriesは、日米の投資枠組みに基づき、ニューヨーク州で半導体工場2棟を新設する計画を発表しました。日本側が最大210億ドルの投資資金を提供し、GFが技術提供と運営を担います（画像はイメージ）
今回のニュースのポイント
米半導体受託製造大手のグローバルファウンドリーズ（GF）は2026年10月14日、日米の投資枠組みに基づき、米ニューヨーク州マルタに半導体工場2棟を新設すると発表しました。日本側が最大210億ドルの投資資金を提供し、GFが技術提供と運営を担います。第1工場は約100億ドルを投じて2029年の稼働を目指し、2工場が全面稼働すれば年間約180万枚（300mmウエハー換算）の生産能力が追加される見込みです。
本文
米半導体受託製造（ファウンドリー）大手のグローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries、以下GF）は2026年10月14日、日米の新たな投資枠組みに基づき、米ニューヨーク州マルタの拠点において新工場2棟の技術提供および運営を担当すると発表しました。この取り組みは、日米の連携により米国内における信頼性の高い半導体生産能力を急速に拡大させることを目的としています。
今回の工場建設は、トランプ米大統領と日本との間における貿易・投資合意を背景とする投資枠組みに基づいて実施されます。この枠組みの下で日本側が最大210億ドルの投資資金を供給し、GFは差別化された半導体製造技術、製造に関する知見、運用能力を提供して新工場の構築と運営にあたります。なお、現時点の発表では資金を具体的に負担する主体や拠出の形態などの詳細は示されていません。
計画では、まず約100億ドルの初期投資により、300mmウエハー対応の第1工場の建設を進めます。GFは2026年内に現地で着工する予定で、2029年の稼働開始を見込んでいます。第1工場が全面稼働した段階で、年間約90万枚の300mmウエハー生産能力が追加される計画です。
さらに、追加で約100億ドルを投入して第2工場を建設する構想も提示されています。第2工場も第1工場と同規模となる年間約90万枚の生産能力を追加する見込みで、両工場が実現した場合、米国内に年間合計約180万枚（300mmウエハー換算）の生産能力が拡充される計算となります。
雇用面についてGFは、ニューヨーク州のキャピタル・リージョンにおいて、建設や関連産業で約2万7,000人、製造業の高度専門職で1,000人超の雇用効果をもたらすと試算しています。
日米の最大210億ドルの枠組みとは別の合意事項として、GFは米商務省との間で、CHIPSおよび科学法（CHIPS Act）に基づく既存の支援枠のうち9億5,500万ドルを再配分することで合意したと発表しました。シリコンフォトニクスやシリコンゲルマニウム（SiGe）、先端パッケージング技術への投資を加速させ、通信インフラやデータセンター向け技術の国内生産体制を強化します。
加えて、もう一つの別の合意として、米商務省がGFの株式約4％を取得することで合意したことも明らかにされました。米国政府が同社の成長による利益を共有する枠組みとなります。
新工場の稼働に向け、日本企業との連携期待も示されています。ルネサスエレクトロニクスの柴田英利CEOは、GFの新たな生産能力を自社生産の延長として活用し、車載やデータセンター向け半導体の安定供給体制を強固にする考えを表明しました。また、東京エレクトロンの河合利樹社長兼CEOも、米国での生産能力拡大に貢献していく意向を示しています。
今回の発表では、日米の投資枠組みに基づき、米国内で半導体工場2棟を新設する計画が具体化しました。両工場が計画どおり全面稼働すれば、年間合計約180万枚の300mmウエハー生産能力が追加される見込みです。（編集担当：エコノミックニュース編集部／Editorial Desk: Economic News Japan）
