半導体製造工場のクリーンルームを表現したイメージ。日米両政府は米ニューヨーク州で約1.6兆円規模の半導体製造事業を実施することで一致し、将来的には事業規模が3兆円超に拡大する可能性がある（画像はイメージ）
今回のニュースのポイント
経済産業省、財務省、外務省は2026年10月15日、日米両政府による「戦略的投資イニシアティブ」の下で初となる半導体製造プロジェクトを米国ニューヨーク州で実施することで日米両国が合意したと発表しました。事業総額は当初約1.6兆円（約100億ドル）規模で、2026年内の着工を予定しています。将来的な設備増設により、事業規模は約210億ドル（3兆円超に相当）まで拡大する可能性があります。自動車やAIデータセンター向けなどの成熟ノード半導体の強靱なサプライチェーン構築を目指します。
本文
経済産業省、財務省、外務省は2026年10月15日、日米政府間の「戦略的投資イニシアティブ」に基づき、米国ニューヨーク州における半導体製造プロジェクトを実施することで日米両国が合意したと同時発表しました（米国時間10月14日合意）。本イニシアティブの下で実施される半導体分野のプロジェクトとしては初の案件となります。
本プロジェクトにおける事業総額は当初約1.6兆円（約100億ドル）規模であり、2026年内の着工が予定されています。また、将来的な生産設備の増設により、事業規模は約210億ドル（3兆円超に相当）まで拡大する可能性があるとしています。
対象となるのは、自動車や産業機械、スマートフォン、AIデータセンターなど幅広い産業分野で不可欠とされる「成熟ノード半導体」の製造です。経済安全保障上の重要性が増す中、主要技術の供給能力を増強し、日米が連携して供給網（サプライチェーン）の強靱化を図る意図があります。
本プロジェクトの実施に伴い、日本の関連企業にもビジネス機会の拡大が見込まれています。政府の発表によると、製造装置の供給において東京エレクトロン株式会社や株式会社SCREENホールディングスが、部素材の供給において東京応化工業株式会社が関心を示しているほか、ルネサス エレクトロニクス株式会社が製品の購入に関心を示しています。さらに、株式会社フジキンや株式会社草川精機といった中小企業も装置・部素材等の供給に関心を寄せています。
日米の「戦略的投資イニシアティブ」は、5,500億ドル規模の対米投資枠組みを背景とし、これまでにもエネルギーやインフラ分野などで投資プロジェクトが協議されてきました。今回の案件は、経済安全保障上重要な半導体分野で、日米の協力を具体化させる案件となります。
日米の戦略的投資イニシアティブでは、株式会社国際協力銀行（JBIC）による融資や株式会社日本貿易保険（NEXI）による保険など、公的金融支援の仕組みが位置づけられています。ただし、今回の半導体プロジェクトについて、個別の融資契約額や金融支援の内訳は10月15日の発表では示されていません。
日米両政府は、本プロジェクトの早期かつ円滑な実施に向けて、引き続き緊密に連携する方針です。（編集担当：エコノミックニュース編集部／Editorial Desk: Economic News Japan）
