業界最小１パッケージ型電源モジュール「ＢＺ６Ａ シリーズ」を開発

2011年10月05日 11:00

業界最小１パッケージ型電源モジュール「ＢＺ６Ａ シリーズ」を開発

半導体メーカーのロームは、コンデンサやインダクタなど、電源に必要な部品を１パッケージに収めた超小型電源モジュール「ＢＺ６Ａ シリーズ」を開発した。

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