今回のニュースのポイント
三菱電機は9月24日、米国子会社のMitsubishi Electric Power Productsが、米国の次世代AIデータセンター向けに「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を公開したと発表しました。NVIDIAの「Vera Rubin NVL72」と次世代GPUに対応し、電力系統への接続からチップへの給電、蓄電、冷却までを一体的に設計します。将来想定されるGW（ギガワット）級データセンターへの拡張性も持たせ、三菱電機グループは今後、このリファレンスデザインを基にデータセンター事業者へソリューションを提供します。
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三菱電機は9月24日、米国子会社の三菱電機パワープロダクツ（Mitsubishi Electric Power Products）が、米国の次世代AIデータセンター向けに新たな設計モデル「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を公開したと発表しました。NVIDIAのAIシステム「Vera Rubin NVL72」およびその先の次世代GPUに対応した設計で、同社グループは今後、データセンター事業者向けに本デザインに基づく受電・電源・冷却の総合ソリューションを展開します。
今回のリファレンスデザイン（標準的な構成・設計モデル）が対象とする「Vera Rubin NVL72」は、72基のRubin GPUと36基のVera CPUを統合したラックスケールのAIスーパーコンピューターです。三菱電機の取り組みは、GPU自体の供給ではなく、高密度なAI計算基盤の稼働に不可欠な電力インフラと熱管理システムの一体化にあります。施設建屋内部の電源にとどまらず、電力会社との系統接続からGPU等のチップへの電源供給、ラックおよび施設全体の冷却までを統合する構想を掲げています。
電力の安定確保に向けては、データセンター敷地内にオンサイト発電システムとBESS（蓄電システム）を設置する構成をとります。平常時は商用系統と接続しながら依存度を抑えて運用し、万が一の系統事故時にはマイクログリッドとして自立運転に切り替えることで、データセンターの電力確保と安定運用に貢献します。
施設建屋内部の配電では、従来の415/480VAC（交流）に加えて800VDC（直流）配電に対応します。冷却システムには、高密度な熱負荷に適用するため、チップを直接冷却する直接液体冷却とそれ以外を冷却する空気冷却を組み合わせた「デュアルループ冷却方式」を採用しました。電力供給と熱管理を分離せず一体設計とすることで、施設全体の電力効率を最大化します。
本デザインは、単一施設で1ギガワット（GW＝100万キロワット）級の電力を消費する将来の大規模AIデータセンターにも対応できる拡張性を備えています。三菱電機は、今回のリファレンスデザインを活用した高付加価値ソリューションを提供し、世界市場における事業拡大を図る方針です。なお、今回の発表は設計モデルの公開であり、自社によるデータセンター建設計画や特定の導入事業者、受注額などは明らかにされていません。（編集担当：エコノミックニュース編集部／Editorial Desk: Economic News Japan）
