ロームが世界初の次世代パワー半導体を量産

2012年04月02日 11:00

ロームが世界初の次世代パワー半導体を量産

ロームがパワー半導体素子を全てＳｉＣで構成したフルＳｉＣパワーモジュールの量産を、世界で初めて開始。同製品は一般的なＳｉ製ＩＧＢＴモジュールと比べてスイッチング損失を８５％低減、体積も約５０％の削減を実現している。

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