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ロームがパワー半導体素子を全てＳｉＣで構成したフルＳｉＣパワーモジュールの量産を、世界で初めて開始。同製品は一般的なＳｉ製ＩＧＢＴモジュールと比べてスイッチング損失を８５％低減、体積も約５０％の削減を実現している。
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