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2021年、世界の自動車は生産現場を半導体不足に襲われた 写真は京都の電子部品メーカー、ロームがSi半導体に換えて、インバータやコンバータ向けに2017年に開発した耐熱・耐高電圧な新世代のフルSiCパワーモジュール
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