茨城県日立市の位置を示した地図。JX金属は同市の茨城事業所（日立地区）で、高純度硫酸銅「ユピノーグ」の製造ラインを増設し、生産能力を2026年度上期比で約50％引き上げる計画を発表した。（地図はイメージ）
今回のニュースのポイント
JX金属は2026年11月5日、半導体やプリント基板の配線形成に用いる高純度硫酸銅「ユピノーグ」の生産能力を約50％増強すると発表しました。茨城事業所（日立地区）に製造ラインを増設し、2026年度上期比で能力を引き上げ、新設備は2027年度下期から順次稼働を開始する計画です。生成AI向け先端半導体やHBM、先端パッケージングの需要拡大を背景に、微細銅配線形成を支える材料の国内供給体制を強化します。
本文
JX金属株式会社は2026年11月5日、半導体やプリント基板の製造工程で用いられる高純度硫酸銅「ユピノーグ」について、生産能力の増強を決定したと発表しました。同社の生産拠点である茨城事業所（日立地区、茨城県日立市）の敷地内に新たな製造ラインを増設し、2026年度上期の水準を基準として生産能力を約50％引き上げる計画です。新設備の稼働開始は2027年度下期から順次予定されています。今回の生産能力増強の決定は、生成AI（人工知能）向け先端半導体や高帯域幅メモリー（HBM）、先端パッケージング技術の進展に伴い、配線形成に不可欠な高品質めっき材料の需要拡大が見込まれることに対応したものです。
今回、生産能力の増強が決まった「ユピノーグ」は、JX金属のめっき関連事業において中核を担う高純度硫酸銅製品です。同社独自の高純度化処理技術を適用して製造されており、一般的な鉱石由来や排液由来の硫酸銅と比較して、不純物の含有水準が極めて低い点に特徴があると同社は説明しています。ユピノーグを中心とする高純度硫酸銅の事業は40年以上の継続実績を有しており、半導体や電子機器の高性能化に伴う微細配線の要求水準を満たす材料として、国内外の電子部材市場に向けて長期にわたり供給が続けられてきました。なお、今回の発表資料において製品の具体的な純度数値や市場シェアは公表されていません。
ユピノーグの主要な用途の一つが、先端半導体の製造における微細銅配線の形成工程です。半導体チップ内部の配線技術としては、シリコン基板上の絶縁膜に微細な溝や穴をあけ、そこにめっき技術を用いて銅を埋め込んだ後、表面の余分な銅を化学機械研磨（CMP）によって除去して配線を完成させる「ダマシンプロセス」が広く用いられています。この配線形成工程では、銅めっき液の材料として高純度硫酸銅が使用されます。JX金属は、半導体の微細配線形成に用いられる材料として、不純物の含有水準を低く抑えたユピノーグを供給しています。近年の半導体デバイスでは回路パターンの微細化が進んでおり、高純度なめっき材料への需要が存在します。
半導体チップ内部の配線形成に加え、ユピノーグはプリント基板の層間接続を行う銅めっき液の材料としても広く使用されています。プリント基板分野では、基板の表裏や内層の配線同士を電気的に接続するために貫通孔の内壁を銅めっきする「スルーホール」技術や、微細な穴の内部を銅めっきで隙間なく充填して多層構造を接続する「ビアフィル」技術が不可欠となっています。プリント基板の高密度配線化に伴い、こうした微細な穴への銅めっきに用いる材料も重要となっています。ユピノーグは、こうした基板製造における層間接続用途にも対応してきました。
今回の生産能力増強の背景には、先端半導体分野における需要構造の変化があります。JX金属の説明によりますと、生成AI向けの高性能演算半導体や、複数のDRAMを積層して高速データ転送を実現するHBM（高帯域幅メモリー）、異種チップを高密度に集積する先端パッケージング技術の進展がみられます。JX金属は、先端パッケージング分野やHBMなどに用いられる高品質な銅めっき材料の需要が急激に高まっており、今後も需要拡大が続くと見込んでいます。ただし、これらの需要見通しは同社の市場認識に基づくものであり、特定の納入先や採用実績が公表されたわけではありません。
JX金属は、茨城事業所（日立地区）での製造ライン増設を通じて、ユピノーグの生産能力を引き上げるとともに、将来的な供給安定性の確保と品質向上を図る方針です。公表された計画によりますと、生産能力は2026年度上期比で約50％増強される予定となっています。今回の発表では、増設にかかる設備投資額や具体的な増設ラインの本数、年間生産数量などの数値は明らかにされていません。JX金属は、増設する新設備について、2027年度下期から順次稼働を開始する予定だとしています。（編集担当：エコノミックニュース編集部／Editorial Desk: Economic News Japan）
