今回のニュースのポイント
古河電気工業は2026年11月9日、生成AIの普及に伴い需要が拡大しているAIサーバー向け高周波回路基板用銅箔「HVLP4」（製品名：F0X-WS箔）の供給能力を拡大すると発表しました。栃木県日光市と台湾の拠点を活用し、2029年度末までに2026年度末比で約2倍に引き上げます。既存ラインの効率化と製品構成転換を進め、タイトな需給環境に対応します。
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古河電気工業株式会社は2026年11月9日、AIサーバー向け高周波回路基板に用いられるHVLP4（ハイパー・ベリー・ロー・プロファイル）グレード相当の電解銅箔「F0X-WS箔」について、供給能力を大幅に拡大すると発表しました。日本国内の製造拠点である日光事業所（栃木県日光市）および台湾のグループ会社において生産能力の増強を実施し、2029年度末までにグループ全体の供給能力を2026年度末比で約2倍に引き上げる計画です。なお、今回の発表において具体的な設備投資額や生産数量の絶対値は開示されていません。
供給能力拡大の背景にあるのは、生成AIの急速な普及に伴うデータセンター関連製品の需要拡大です。AIサーバーでは大量のデータを高速で処理・伝送する必要があるため、内部に組み込まれる回路基板材料に対しても高い伝送特性が求められます。同社によりますと、先端基板材料市場では顧客からの引き合いに対して需要が供給を上回るタイトな需給環境が継続しており、今後も中長期的に高水準の需要が続く見通しを踏まえて供給体制の増強を決定しました。
HVLP4は、表面の凹凸を小さくした低粗度の銅箔です。高周波回路基板で使用され、信号の伝送損失を抑える役割があります。高周波帯の電気信号は導体の表面近くを流れる「表皮効果」と呼ばれる物理的特性を持つため、銅箔表面の微細な凹凸が伝送損失の大きな要因となります。同社は銅張積層板（CCL）メーカーとの共同開発や独自の表面処理技術を活かし、樹脂基板との密着性と伝送損失の低減を両立させており、AIサーバー向け高周波回路基板に使用されています。
今回の増産にあたっては、同社は既存生産ラインの効率化や高付加価値製品への製品構成転換に加え、日光事業所と台湾の拠点で生産能力の増強を進めます。汎用的な銅箔から高付加価値な高周波基板用銅箔への製品ミックス転換を進め、各拠点の生産体制を拡充することで、2029年度末にかけて段階的に供給能力を倍増させる計画です。既存の生産設備や技術基盤を有効に活用しながら、増大する需要への対応を図ります。
同社は高周波基板用銅箔の増産を、情報コンポーネント事業におけるデータセンター関連需要への対応策の一つに位置づけています。同日発表された2027年3月期第2四半期（2026年4～9月期）連結決算では、売上高が前年同期比20.8％増の7,377億円、営業利益が同201.1％増の576億円となりました。このうち銅箔や光半導体、放熱製品などを管轄する情報コンポーネント事業は、データセンター向け需要の拡大を背景に売上高1,189億円（前年同期比23.2％増）、営業利益152億円（同142.1％増）と増収増益となりました。今回の能力増強は、同事業の成長基盤を固める施策の一環となります。
同社は、次世代グレード「HVLP5」の上市に向けた取り組みも進めています。今回のHVLP4の供給能力拡大と並行して、次世代製品の開発にも取り組む方針です。技術革新が進むデータセンターおよびAIサーバー市場において、材料技術の進化を通じた対応を継続します。（編集担当：エコノミックニュース編集部／Editorial Desk: Economic News Japan）
