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住友金属鉱山は、12インチ（300mm）の貼り合わせSiC基板「SiCkrest」の開発に成功し、半導体メーカーへのサンプル出荷を実施した。貼り合わせ方式による12インチSiC基板として世界初（同社調べ）としており、従来の6インチ、8インチから大口径化した。（画像はイメージ）
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