スマートフォンの中に込められた1000の部品、技術の結晶

2014年09月27日 19:33

スマートフォンの中に込められた1000の部品、技術の結晶

半導体のロームが新たにラインアップに加えた高電圧タイプのツェナーダイオード「UDZLVシリーズ」。高いサージ耐性を確保し、自動車のECU保護にも最適な製品となっている。

この写真の記事へ