Hondaと次世代SDVのECUや車載ソフトウェアの共通化に向けた共同開発契約を締結した日産自動車。写真は日産グローバル本社
今回のニュースのポイント
日産自動車と本田技研工業（Honda）は8月31日、次世代SDV（ソフトウェア・ディファインド・ビークル）の中核を構成する複数のECU（電子制御ユニット）や車載OSなどの共通化に向け、共同開発契約を締結したと発表しました。両社は2024年3月に戦略的パートナーシップの「検討開始」を合意していましたが、今回の契約により、幅広い協業候補の中から車載ソフトウェア・電子基盤領域における具体的な共同開発の枠組みと共通仕様の構築へ踏み出しました。
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日産自動車と本田技研工業（Honda）は8月31日、次世代SDV（ソフトウェア・ディファインド・ビークル）の中核を構成するECUや車載ソフトウェアの共通化に向けた共同開発契約を締結したと発表しました。両社がパートナーシップの構想を公表してから約2年半を経て、具体的な開発対象を定めた契約へと進展しました。
両社の協業に向けた動きは、2024年3月15日に締結された「戦略的パートナーシップの検討を開始する覚書」から始まりました。当時は、自動車の電動化や知能化に向け、カーボンニュートラルや事故ゼロ社会の実現を目指して両社の強みを持ち寄る方針が示された段階でした。当時の資料では、車載ソフトウェアプラットフォーム、EV（電気自動車）のコアコンポーネント、商品の相互補完など、幅広いスコープで「将来的な協業を見据えた検討を行う」と整理されており、具体的な開発契約ではなく、可能性を模索するステージにとどまっていました。
今回締結された共同開発契約では、2024年当時から協業候補の一つとされていた車載ソフトウェア領域について、具体的な共同開発対象が示されました。発表によると、両社は次世代SDVに適用するE&E（電気・電子）アーキテクチャーにおいて、中核となる複数のECUと、その上で動作する車載OS、ミドルウェア、車両制御ソフトウェアの主要部分について共通仕様の構築を進めることで合意しました。
共同開発の対象となるECUには、SoC（システム・オン・チップ）を使用する高性能なメインECU（High Performance Computer）や、車両の各エリアを統括するゾーンECUが含まれます。今回の取り組みは、日産車とHonda車という完成車そのものを共通化するものではなく、次世代車の電子制御やソフトウェアを支える共通の基盤部分（電子・ソフト基盤）を両社で共同開発する内容となります。
共通化に取り組む背景として、両社はSDVを中心としたソフトウェア領域において「技術革新のスピードが極めて速く、研究開発スピードや投資効率の向上による競争力強化が喫緊の課題である」点を挙げています。開発リソースや技術的知見を融合させることで、効率の最大化を図るとともに、開発スピードの向上やスケールメリットによる開発コストの低減を目指すとしています。
また、時間軸について両社は、今回共同開発するECUやソフトウェアを搭載するE&Eアーキテクチャーを「2029年度以降、両社の次世代SDVへの適用を目指す」と説明しています。現時点では共通仕様の構築と共同開発契約の締結が合意事項であり、実車への搭載は2029年度以降を目標とした計画として提示されています。
2024年3月に幅広い領域で「可能性を検討する」ことから始まった日産とHondaの協業は、約2年半の協議を経て、SDVの中核を担うECUや車載OSという具体的な領域で共同開発契約へ結実しました。2024年に掲げられた協業構想全体から見ると、重要スコープの一つであるソフトウェア領域において具体的な共同開発の枠組みが始動したことを示しており、今後は共通仕様の構築を進め、2029年度以降の次世代SDVへ実際に適用できるかが次の節目となります。（編集担当：エコノミックニュース編集部／Editorial Desk: Economic News Japan）
