半導体製造に使われるシリコンウエハー。AI向け先端半導体の需要が拡大する一方、国内材料メーカー6社の決算では収益動向に違いがみられた（画像はイメージ）
今回のニュースのポイント
2026年10～11月に発表された国内の半導体材料関連6社の決算では、信越化学工業、レゾナック・ホールディングス、住友ベークライト、東京応化工業、富士フイルムホールディングスの5社で半導体材料関連事業の増収や利益拡大が確認されました。一方、シリコンウエハー専業のSUMCOは1～9月期に増収となったものの、営業損益は43億97百万円の赤字となりました。決算期の違いに加え、材料の用途や製品構成、減価償却費などの費用負担により、各社の業績には異なる動きが表れています。
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2026年10月から11月にかけて公表された国内の半導体材料関連6社の決算では、人工知能（AI）向け先端半導体の需要拡大などを背景に、5社の半導体材料関連事業で増収や利益拡大がみられました。一方、シリコンウエハー専業のSUMCOは2026年12月期第3四半期累計（1～9月）の売上高が前年同期比9.2％増となったものの、営業損益は43億97百万円の赤字となり、需要の拡大が各社の利益改善に一様に結び付いていません。対象となる決算期も異なり、信越化学工業、住友ベークライト、富士フイルムホールディングスは2027年3月期中間期（2026年4～9月）、SUMCO、レゾナック・ホールディングス、東京応化工業は2026年12月期第3四半期累計（2026年1～9月）の連結業績です。
シリコンウエハーを手掛ける2社では業績に違いが表れました。信越化学工業の2027年3月期中間期（日本基準）は、全社営業利益が前年同期比15.6％増の3,859億18百万円でした。ウエハーのほか露光材料や磁性材料なども含む電子材料事業は、売上高が同16％増の5,777億円、営業利益が同28％増の2,189億円となりました。会社側はAI関連市場の拡大が需要を牽引して電子材料の生産がフル稼働していると説明し、追加供給に対応するためウエハーを含む複数製品で投資と価格条件の設定に取り組んでいます。これに対し、SUMCOの2026年12月期第3四半期累計（日本基準、11月12日開示の期中レビュー完了短信）は、売上高が3,325億24百万円（前年同期比9.2％増）となった一方、営業損益は43億97百万円の赤字（前年同期は58億69百万円の黒字）に転じました。300ミリメートルウエハーはAI・データセンター用先端ロジックやメモリー向けに出荷が大幅に増加し、200ミリメートル以下もパワーデバイス向けなどが立ち上がったものの、決算説明資料の営業利益増減分析（前年同期比101億円減）によると、販売・生産関係など（110億円の増益要因）や為替影響（17億円の増益要因）がプラスに働いた半面、減価償却費の増加（157億円の減益要因）やコスト増（71億円の減益要因）が利益を押し下げました。
レゾナック・ホールディングスの2026年12月期第3四半期累計（国際会計基準＝IFRS）では、半導体・電子材料セグメントの売上収益が5,008億円（前年同期3,657億円、同36.9％増）、非経常項目を除いたコア営業利益が1,586億円（同740億円、同846億円増）となりました。7～9月期単独でも売上収益2,018億円、コア営業利益771億円と四半期ベースで過去最高を更新しました。特にAI向け先端半導体などの需要を背景に半導体後工程材料の売上収益が同56％増の2,743億円へ拡大し、銅張積層板や高熱伝導材料（TIM）、ダイボンディング材料の非導電性フィルム（NCF）などを含む後工程領域がセグメントの増収を牽引しました。同社は全社の通期コア営業利益予想を従来の1,960億円から2,500億円へ上方修正しています（黒鉛電極事業の戦略オプション具体化に伴う非経常項目を織り込んだ通期IFRS営業利益予想は1,150億円）。
住友ベークライトの2027年3月期中間期（IFRS）は、半導体関連材料セグメントの売上収益が前年同期比37.7％増の705億92百万円、事業利益が同64.1％増の167億32百万円となりました。AIデータセンター向けに加え、パワーデバイスや車載、通信用途でも需要を取り込み、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用感光性材料、ボンディングペースト、半導体基板材料などがいずれも販売を伸ばしました。また、2026年10月30日には京セラのケミカル事業の一部を承継した新会社「住友ベークライトケミカルソリューション」の株式取得を完了し、11月から連結対象に加えます。会社側は、自社の封止材料技術と譲受事業の高熱伝導技術を組み合わせ、AIサーバー用途などの供給体制を強化する方針を示しています。
東京応化工業の2026年12月期第3四半期累計（日本基準）は、全社売上高が前年同期比25.9％増の2,175億24百万円、営業利益が同44.4％増の460億46百万円でした。品目別では、フォトレジストなどのエレクトロニクス機能材料が同27.3％増の1,157億56百万円、高純度化学薬品が同23.3％増の985億8百万円と伸長しました。会社側はデータセンター向けAIサーバーの需要拡大が両分野の増収に寄与したと説明しています。営業利益は売上増加や製品構成の変化（プラス239億円要因）、為替変動・売価調整の影響（プラス35億円要因）が押し上げた一方、経費増加（マイナス132億円要因）が一部を相殺しました。同社は通期の連結営業利益予想を従来の606億円から635億円へ上方修正しています。
富士フイルムホールディングスの2027年3月期中間期（米国基準）は、全社売上高が前年同期比8.8％増の1兆7,115億14百万円となる一方、全社営業利益はバイオCDMOの固定費増加やビジネスイノベーション部門の体質強化に向けた一時費用、原材料高騰などの影響を受け、同10.9％減の1,411億68百万円でした。これに対し、エレクトロニクス部門は売上高が同23.9％増の2,596億21百万円、営業利益が同51.3％増の635億24百万円と大幅な増収増益となりました。なかでも半導体材料の売上高は同30.1％増の1,759億円に拡大し、AI半導体需要を取り込んだ銅配線用CMPスラリーやポストCMPクリーナー、現像液、先端レジスト、先端パッケージング向け層間絶縁膜の販売が伸びています。
6社の決算を3つの領域で整理すると、まずシリコンウエハーでは、複数の電子材料を擁してフル稼働が続く信越化学工業（電子材料営業利益2,189億円）に対し、ウエハー専業のSUMCOは300ミリメートル品などの出荷増がありながら減価償却費やコスト負担により1～9月期は43億97百万円の営業赤字となりました。次に先端パッケージング・封止材料では、レゾナック（半導体・電子材料コア営業利益1,586億円）と住友ベークライト（半導体関連材料事業利益167億32百万円）で実装関連材料の数量増が収益を押し上げました。さらに製造プロセス材料では、東京応化工業（営業利益460億46百万円）と富士フイルムホールディングス（半導体材料売上高1,759億円）でレジストや薬品、研磨関連材料の販売拡大が確認できます。各社で対象期間や利益指標の定義、事業の開示区分は異なるものの、6社の決算は、AI関連需要の拡大が材料ごとの用途や設備投資に伴う償却負担などの条件によって各社の損益に異なる形で表れていることを示しています。（編集担当：エコノミックニュース編集部／Editorial Desk: Economic News Japan）
